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半导体材料力学试验机
半导体材料力学试验机
阅读:
发布日期:2025-03-04
江苏摩信可提供多种材料试验机,适用于半导体材料的力学测试。对半导体材料进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等基础测试,并支持恒应力、恒应变、蠕变、松弛等多闭环试验。自动计算抗拉强度、屈服强度、弹性模量、伸长率等参数,符合GB/JIS/ASTM/DIN等国际标准。
半导体材料力学试验机
采用单立柱主体结构,广泛适用于负荷5000N以内所有的非金属、以及细小的金属等材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等试验,可以精密求取抗拉力、抗拉强度、断裂强度、初始模量、断裂伸长率、应力应变、屈服强度的测定,以及些产品的特殊试验。三闭环测控可以实现反复循环和低周疲劳测试等。可靠性高,并且容易操作,同时满足GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等多种标准要求,并可根据用户需求编辑试验软件,定制试验附具,是各类产品和材料制造商、高等校、科研单位和各产品质量部门的精密仪器。
半导体材料力学试验机
技术指标:
1. 产品规格: MX-0580
2. 精度等级: 0.5级
3. 负荷: 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 5000N
4. 有效测力范围:0.1/100-100;
5. 试验力分辨率,负荷±500000码;内外不分档,且全程分辨率不变。
6. 位移分辨率:0.0001mm
7. 变形分辨率:0.0001mm
6. 有效试验宽度:120mm
7. 有效试验空间:800mm
8. 试验速度::0.001~500mm/min(任意调)
9. 速度精度:示值的±0.5%以内;
10.位移测量精度:示值的±0.5%以内;
11.变形测量精度:示值的±0.5%以内;
12.应力控速率范围: 0.005%~6%FS/S
13.应力控速率精度: 速率<0.05%FS/S时,为设定值的±1%以内;速率≥0.05%FS/S时,为设定值的±0.5%以内;
14.应变控速率范围: 0.002%~6%FS/S
15.应变控速率精度: 速率<0.05%FS/S时,为设定值的±2%以内;速率≥0.05%FS/S时,为设定值的±0.5%以内;
16. 恒力/位移/变形测量范围:0.5%~100FS
17.恒力/位移/变形测量精度:设定值<10%FS时, 为设定值的±1%以内; 设定值≥10%FS时, 为设定值的±0.1%以内;
18.试台升降装置:快/慢两种速度控制,可点动;
19.试台安全装置:电子限位保护
20.试台返回:手动可以高速度返回试验初始位置,自动可在试验结束后自动返回;
21.试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车
22.载保护:过大负荷10%时自动保护;
23. 自动诊断功能,定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、负荷等检查,出现异常情况立即进行保护
24.电源功率: 750W
25.主机重量: 95kg
26. 电源电压: 220V(单相)
27. 主机尺寸:470*400*1510mm
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