高分子半导体材料拉力试验机采用立式结构原理，是一种专门用于测试材料力学性能的设备，尤其适用于评估高分子材料（如导电聚合物、有机半导体等）在拉伸、压缩、弯曲、剥离、剪切、撕裂等条件下的强度、弹性模量、断裂伸长率等关键参数，支持全电脑控制，可生成应力-应变曲线、自动计算模量、屈服强度等参数，并导出PDF/Word/Exceli测试报告‌。

高分子半导体材料拉力试验机测试标准：
ASTM D638：塑料拉伸性能标准
ISO 527：高分子材料拉伸测试
GB/T 1040：*标准

高分子半导体材料拉力试验机技术参数：

1.  产品规格：   MX-0580（门式）
2． 精度等级：   0.5级
3． 负荷：5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N  2000N   5000N(选配或增配）
4．有效测力范围：0.1/100-100;
5．试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。
6. 位移分辨率：0.0001mm
7.  变形分辨率：0.0001mm
8．有效试验宽度：380mm
9．有效试验空间：800mm

10. 采样频率：2000Hz
11．试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)
12  速度精度：示值的±0.5%以内；
13．位移测量精度：示值的±0.5%以内；
14．变形测量精度：示值的±0.5%以内；
15．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S
16．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；
17．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S
18．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；
19. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100FS
20．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；
21．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；
22．试台安全装置：电子限位保护
23．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；
24．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车
25．载保护：过大负荷10%时自动保护；
26. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、负荷等检查，出现异常情况立即进行保护
27．电源功率： 750W
28．主机重量： 150kg
29. 电源电压:  220V（单相）
30. 主机尺寸：680*400*1420mm
31.整机体积：0.98方，重：208KG.